GPU芯片賽道火熱 壁仞科技推首款通用GPU

2022年08月11日 15:45   21世紀經濟報道 21財經APP   倪雨晴
對標英偉達。

21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道

2022年,國產GPU的熱潮還在繼續。初創企業們接連完成新融資,并陸續推出新品加速商業化。

近日,壁仞科技發布首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm工藝,16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上,單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。

同時,壁仞科技還發布了自主原創架構——壁立仞、OAM服務器——海玄,以及OAM模組——壁礪100,PCIe板卡產品——壁礪104,和自主研發的BIRENSUPA軟件平臺。其中,壁礪104已經對部分用戶開放了邀測,即將量產出貨;海玄OAM服務器目前正在進行緊鑼密鼓的內部測試,預計今年第四季度開放邀測。

自2019年成立以來,壁仞科技就在業內備受關注,不僅搭建了豪華的技術團隊,還在短期內獲得了高額融資。截至目前,璧仞科技已經完成B輪融資,總融資額超50億元人民幣,成為國內GPU初創新星。

刷新融資紀錄的同時,外界更關注壁仞科技推出的芯片產品。如今看來,從芯片到板卡模組到服務器,再到軟件平臺,壁仞科技搭建了數據中心加速計算產品線,并著力建設軟硬件生態。

壁仞科技創始人、董事長、CEO張文介紹道,BR100芯片創出全球算力紀錄,峰值算力達到國際廠商在售旗艦產品3倍以上,還是國內率先采用Chiplet技術、率先采用新一代主機接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協議的通用GPU芯片。

算力層面的精進離不開芯片架構的支撐,壁仞科技聯合創始人、CTO洪洲表示,原創的壁立仞架構以數據流為中心,對數據流進行深度的優化,通過六大技術特性,比較完整地解決了數據搬移的瓶頸和并行度不足的問題。

同時,在芯片設計工藝上,洪洲進一步說道,BR100采用了Chiplet設計理念,讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對單芯片面積的限制,集成更多的算力和通用性邏輯;此外,通過縮小單個計算芯粒的面積,還可以同時提升產能與良率,進而極大地降低硅片的成本,并支持更靈活的產品策略。

近年來,GPU賽道一直火熱,融資訊息不斷,但是最關鍵的還在于商業化的驗證和落地。目前,壁仞科技已經和平安展開合作,平安科技董事長兼CEO黃宇翔表示,平安科技將以平安云為基礎,結合壁仞科技產品共同打造高端通用智能的算力平臺。壁仞科技還將為平安提供高效訓練、低成本推理、綜合應用硬件等解決方案,并且對平安在AI視覺、語音人機交互底層算法等業務場景進行軟硬件專項適配。

在GPU的競技場上,新興的GPU企業們也面臨著挑戰,一方面是直面英偉達等巨頭的激烈競爭,其技術和生態壁壘深厚,另一方面,國內同類型的公司層出不窮,商業化拓展、人才吸納、融資能力等都考驗公司的綜合實力。

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